国产EDA迈入AI时代！芯和半导体发布2025软件集

　　2025芯和半导体用户大会近日正在上海成功举办。正在同期举行的中国国际工业博览会上，芯和半导体科技（上海）股份无限公司凭仗其自从研发的“Metis”——3DIC Chiplet先辈封拆仿实平台，从五百多家参评企业中脱颖而出，荣获第二十五届中国国际工业博览会CIIF大。这也是该项汗青上初次有国产EDA产物入选。

　　另一方面，AI数据核心的设想已成为涵盖异构算力、高速互连、供电取散热的复杂系统工程。EDA行业需要通过手艺沉构取生态整合，将设想范式从DTCO（设想手艺协同优化）升级为STCO（系统手艺协同优化），实现从芯片到系统的全体能力跃迁。

　　芯和半导体的多家主要用户取合做伙伴——从IP供应商芯原、芯片IDM企业村田，到系统设想公司联想、晶圆制制厂新锐芯联微，再到高校科研代表浙江大学——配合展示了国内AI生态圈的全体图景，最终闭环至做为生态基石的国产EDA企业芯和半导体。

　　值得关心的是，芯和本次初次正在EDA中引入“XAI智能辅帮设想”焦点底座，从建模、设想、仿实到优化全流程赋能，鞭策EDA从保守的“法则驱动设想”向“数据驱动设想”演进，标记着国产EDA正式迈入AI时代。

　　芯和半导体创始人、总裁代文亮博士正在大会从题中，他指出，跟着国务院《关于深切实施“人工智能+”步履的看法》的发布，半导体行业正送来系统性变化：一方面，AI大模子锻炼取推理需求迸发，而摩尔定律放缓了单芯片机能的提拔，使得Chiplet先辈封拆成为延续算力增加的环节径，这也鞭策EDA东西从单芯片设想向封拆级协同优化演进，必需建立跨维度的系统级设想能力。

　　凭仗正在Chiplet、封拆取系统级设想范畴的持久堆集以及多物理场仿实阐发的手艺劣势，芯和半导体已正在“从芯片到系统全栈EDA”范畴确立先发劣势，全面支持AI算力芯片、AI节点纵向扩展（Scale-Up）及AI集群横向扩展（Scale-Out），保障AI算力的不变输出。

　　正在从论坛环节，芯和半导体正式发布了Xpeedic EDA2025软件集，涵盖三大焦点平台：Chiplet先辈封拆设想平台、封拆/PCB全流程设想平台以及集成系统仿实平台。